北海惠科半导体立异专利:防撞晶圆新科技!
北海惠科半导体立异专利:防撞晶圆新科技!
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北海惠科半导体立异专利:防撞晶圆新科技!

2025-03-19 08:14:44 梭式窑
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  在半导体职业,一次小小的立异往往能引发巨大的浪潮。2025年1月23日,金融界音讯,北海惠科半导体科技有限公司最近斩获了一项重磅专利,名称为“晶圆载具和卧式热处理炉”,其授权公告号为CN222320206U,请求日期为2023年12月。这项专利的中心在于,奇妙规划的载具可以有很大作用防备相邻晶圆在处理过程中磕碰和张贴,向出产功率发起了冲击!

  这款晶圆载具共同之处在于,它的每个固定槽组均歪斜呈1-2°,这样规划既能添加叠放的稳定性,又可以将空间使用最大化,答应更多的晶圆安全放置于运载桨的包容槽内,简而言之,既安全又高效。说白了,在半导体出产这个对细节要求极高的范畴,哪怕是细小的规划改动,也或许大幅度的进步产能,助力职业的快速开展。

  成立于2021年的北海惠科半导体科技有限公司,虽然是个新式企业,但凭仗其强壮的研制才能,现已积累了173条专利,并获得了1个行政许可。这不只反映了公司在科学技术立异方面的战略眼光,也显示了其在商场中的潜在竞争力。能预见,在整个半导体职业屡次开展方法与经济转型的布景下,北海惠科半导体将有几率会成为一颗冉冉升起的新星。

  跟着科技的渐渐的提高,这样的立异行动不只为北海惠科打下了杰出的根底,也无疑为整个半导体范畴的开展增添了无限或许。所以下次在议论技术立异时,无妨把目光聚集在这些新式企业身上,他们或许正在改动未来的格式!回来搜狐,检查更加多